半导体行业液氮真空管用于**有效地传输液氮，也用于MBE工艺以及半导体组装和测试设施中集成芯片（IC）的冷测试。半导体行业液氮真空管由动态真空和静态真空技术组成的两种系统（动态真空：选择外部泵-动态系统作为整个管道系统的一部分；静态真空：静态安装，通常我们默认为选择静态安装，而不需要外部泵，而仅依靠我们抽真空和密封的静态管道的真空质量。
半导体行业液氮真空管的特点
管道夹层采用高真空多层绝热结构，使气体对流传热可忽略不计；
高真空绝热材料的有效导热系数小（较发泡聚氨脂小100倍以上）；
低温绝热管道之间采用＂撑插式法兰连接＂，法兰处无冒汗结霜，其金属的导热大大降低；
高真空低温管道的漏热量较相同公称直径的堆积绝热管道漏热量小10倍以上；
根据用户需要在低温绝热管道上可增设高真空多层绝热低温截止阀和止回阀，阀门不冒汗，不结霜．
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半导体行业液氮真空管 |
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管道 规格（mm） |
通径 |
DN15 |
DN20 |
DN25 |
DN32 |
DN40 |
DN50 |
DN65 |
DN80 |
DN100 |
DN125 |
DN150 |
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内管 |
Φ20*2 |
Φ25*2 |
Φ32*3 |
Φ38*3 |
Φ45*3 |
Φ57*3 |
Φ76 |
Φ89 |
Φ108 |
Φ133 |
Φ159 |
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外管 |
Φ76*2 |
Φ89*2 |
Φ89*2 |
Φ108*2 |
Φ108*2 |
Φ114*3 |
Φ133 |
Φ159 |
Φ168 |
Φ219 |
Φ245 |
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工作压力 |
根据用户需要设计 |
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设计温度 |
-196℃/-270℃ |
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工作介质 |
LO2、LN2 、LAr 、LH2 、LNG |
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内、外管材质 |
06Cr19Ni10、SUS304 (可根据用户要求选择内管材质） |
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结构形式 |
高真空多层绝热 |
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夹层压力 |
＜0.004Pa |
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管道真空漏率 |
＜2*10-10Pa L/S |
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